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导热硅脂 导热材料 芯片导热硅材料
产品概述:

 J9九游会AGQK-6600系(xi)列导热(re)硅脂,单组份,以硅油为基体(ti),填充导热(re)填料后形成的(de)膏状热(re)界面材(cai)料,能(neng)够很好地填充微细的(de)空隙,降低接(jie)触热(re)阻(zu),适用(yong)于(yu)丝网印刷、自动点(dian)胶、刷涂等多种(zhong)工艺(yi)。主要用(yong)于(yu)LED灯具、电(dian)子(zi)设备、电(dian)器设备、通讯设备、电(dian)源模(mo)块、电(dian)脑(nao)等领(ling)域的(de)导热(re)及散热(re)。

 

导热(re)硅脂(zhi)系(xi)列
型号 颜色(se) 密度 导热系数 表干时间 挥(hui)发份 工作温度
    g/cm3
GB/T13477.2
W/m.K
GB/T10297
min %
120℃,24h
QK-6600 白色 2.3 1.0 不固化(hua) 0.3 -50~250
QK-8800 白色 2.85 2 不固(gu)化 0.3 -50~250
备注:测试条件 25℃/50±5%RH

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